【編集部記事】PCWORLD豪州版の現地時間3月4日の報道によると、国立清華大学（本部：台湾・新竹市）は現地時間3月2日、絹を「フレキシブル電子基板」へ応用する新技術の開発に成功した模様。
同大学のHwang Jenn-Chang教授が開発。液状にした絹で膜を生成し、折り曲げられる電子機器の絶縁体として利用する。絹は台湾では安価に入手可能で、1デバイスあたりのコストは10台湾ドル（28円）程度という。新竹市は台湾のシリコンバレーと呼ばれ、IT関連企業が集中しているため、Hwang教授は現地メーカーと商用化に向け協議を始めているとのこと。【hon.jp】
問合せ先： 豪州版PCWORLDの報道（ http://www.pcworld.idg.com.au/article/378741/taiwan_researchers_turn_silk_flexible_e-devices/ ）